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三星与SK海力士HBM被曝经低性能处理器封装走私至中国
"저가 칩에 HBM 숨겨 중국으로"...삼성·SK 메모리 밀반입 수법 드러나
导读
据The Information报道，三星电子与SK海力士生产的高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）被以与低性能服务器处理器封装成单一芯片的方式走私至中国，到货后再加热拆焊取出内存，供应华为等中国人工智能（AI，Artificial Intelligence）芯片客户。
分类置信度
中 · 待人工复核
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来源级别：媒体与个人
事件类型：安全事件
证据摘录
- “삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 HBM을 저성능 서버 프로세서와 결합해 중국으로 밀수하는 수법이 드러났다.”
- “미국 수출 규정이 패키지의 연산 성능을 메모리가 아닌 프로세서 기준으로 판단한다는 점을 이용한 것이다.”
- “SK하이닉스는 "관련 미국 및 한국 수출통제 규정을 포함해 모든 관련 법규를 준수하는 데 전념하고 있다"며 미국의 수출 규제가 시행된 2020년 이후 화웨이에 제품을 공급하지 않았다고 밝혔다.”
- “삼성전자도 보도 이후 "미국 정부가 정한 수출 규정을 엄격히 준수하고 있다"고 전했다.”
来源：AI타임스 · 韩国 · aitimes.com