三星与SK海力士HBM被曝经伪装封装走私至中国

据The Information报道，三星电子与SK海力士生产的高带宽内存（HBM）被走私至中国：走私商先将HBM与低性能服务器处理器封装成单一芯片，以规避美国出口管制，因为该管制以处理器而非内存的运算性能判定封装是否受限；芯片到货后再加热拆焊，取出内存供应华为等中国AI芯片客户。 SK海力士回应称，公司致力于遵守美国和韩国的出口管制等相关法规，自美国出口管制2020年实施以来未向华为供应产品；三星电子也表示严格遵循美国政府规定的出口规则。两家公司的表态均未直接回应报道所述的走私路径。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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